2023年11月8日-10日，由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、中國科學院物理研究所、中國電子材料行業協會半導體材料分會、中國晶體學會主辦，北京天科合達半導體股份有限公司承辦的第四屆亞太碳化硅及相關材料國際會議(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2023)在北京召開，共吸引了800余位國內外專家學者和企業代表、近400家企業的積極參與。
劉春俊博士為大會作“碳化硅單晶襯底和外延技術進展”的主題報告，報告中分析了行業發展競爭趨勢，并公布了我公司在重點大尺寸導電型碳化硅襯底產品、外延產品的研究進展和產業化發展的階段性成果。
亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM）自2018年在北京舉辦首屆會議以來，每屆會議均吸引來自歐美日等十余個國家或地區的代表參加，歷屆出席人數累計超過2800人次。亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM）聚焦碳化硅等寬禁帶半導體（碳化硅, 氮化鎵, 氧化鎵, 氮化鋁, 金剛石等）材料及器件多學科主題，現已成為亞太地區寬禁帶半導體產業與學術并重的高水平論壇，帶動了亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體產業與學術的融合發展。第四屆亞太碳化硅及相關材料國際會議(APCSCRM 2023)大會主席由中國科學院物理研究所研究員，北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍博士和日本Resonac 公司首席技術官 Hiroshi Kanazawa博士共同擔任，北京天科合達半導體股份有限公司董事，常務副總經理彭同華研究員擔任大會程序委員會主席。
本屆會議共邀請來自德國、法國、日本、新加坡、中國以及中國臺灣和香港地區等五十余位行業頂尖專家、企業家，共同分享寬禁帶半導體技術最新研究進展，交換產業前瞻性觀點，展示企業先進成果，促進亞太地區寬禁帶半導體領域產學研用的相互合作和交流，推動寬禁帶半導體材料與器件的學術研究、技術進步和產業高質量發展！