以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，相比硅等第一代單質半導體其在高頻、高導熱性能方面優異很多，主要應用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略新興產業，未來隨著成本下降可迎來更廣泛應用，因此第三代半導體材料的產業發展將引發科技變革并重塑國際半導體產業格局。公司投資建設的第三代半導體產業鏈項目是戰略支撐深圳打造全國第三代半導體技術創新高地的市級重大項目，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底及碳化硅外延片材料，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸。