2023年8月24日，為期兩天的“CSIF2023第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇”在江蘇無錫錫州花園酒店成功召開。本次活動主題的“國產(chǎn)替代 降本增效”，正契合當(dāng)今第三代半導(dǎo)體的發(fā)展大趨勢。本次會議的舉辦得到了無錫市錫山區(qū)人民政府的大力支持，主辦方新態(tài)咨詢、聯(lián)合主辦方雅時國際商訊共同組織了本次峰會。
天科合達董事、副總經(jīng)理劉春俊博士受邀參會并就8英寸碳化硅的主要進展發(fā)表主題報告。特邀專家、企業(yè)家們紛紛帶來了精彩的報告，第三代半導(dǎo)體行業(yè)翹楚精英們齊聚一堂，大家期待共同研討第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新機遇，共謀材料制造和裝備技術(shù)自主創(chuàng)新發(fā)展新未來。
劉春俊博士為大會作精彩分享
峰會現(xiàn)場
天科合達在同期舉辦的展會上，展示了具有低缺陷密度、優(yōu)秀面型參數(shù)的8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底和濃度一致性和厚度一致性處于行業(yè)優(yōu)秀水平的碳化硅外延片。天科合達致力于不斷推動碳化硅襯底和外延的降本增效，爭取為碳化硅車規(guī)級應(yīng)用以及節(jié)能減排的“雙碳”建設(shè)大發(fā)展，做出突出貢獻。
展會盛況
展區(qū)洽談交流