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2024年1月18日，為表達對天科合達在2023年度優質碳化硅襯底供應方面的感謝，芯聯集成將天科合達評為其"2023年度優秀供應商"。
碳化硅襯底是制造碳化硅功率器件的重要支撐材料，在襯底上生長一層很薄的外延層，然后經過多個復雜的器件加工步驟生產出芯片，最后將功率芯片封裝測試，得到最終產品。復雜的產業鏈環節中，碳化硅襯底的生長和加工制造難度非常大，成本處于各環節最高，高昂的成本一度制約了碳化硅半導體產業的快速發展。
回首2022—2023年，全球碳化硅襯底供應異常緊張，尤其是面對碳化硅上車的廣闊前景，車規級優質碳化硅襯底供應更是缺口極大。國際主要襯底廠商Wolfspeed、Coherent紛紛與國際器件制造大廠簽訂長期保供協議，鎖定產能。國內晶圓制造廠商均難以獲得優質的國際襯底產能，碳化硅主驅芯片的開發也受優質襯底的短缺的影響，增加不小的難度。
持續推動降本增效、提升產品品質，做大碳化硅市場蛋糕。天科合達歷經近20年的自主研發，持續解決量產化難題，大幅提高產品質量，降低襯底生產制造成本，為國內外領先的晶圓制造/代工企業如英飛凌、芯聯集成提供極具性價比優勢的碳化硅襯底，產品質量穩定達到車規級品質要求。截至目前，天科合達碳化硅襯底產品已被廣泛應用于新能源汽車OBC,DC/DC、充電樁、光伏儲能逆變器、工業電源開關等領域，為國家“雙碳”建設和能源高質量發展提供助力。車規級功率半導體是功率半導體界的皇冠，天科合達在2023年，也成功實現了碳化硅襯底上新能源汽車主驅的里程碑事件。
乘眾人之智,則無不任也；用眾人之力，則無不勝也。2023年，在芯聯集成與天科合達的共同努力下，各自在碳化硅業務領域取得了重要成績。芯聯集成作為國內領先的晶圓代工企業成功登陸科創板；在碳化硅代工業務方面實現了飛速增長，SiC MOSFET出貨持續位居中國第一；2023年包括碳化硅晶圓代工之內的主營業務收入預計達49.04億元，同比增長23.88%。天科合達量產能力得到飛速增長，與芯聯集成等企業需求放量實現完美匹配；2023年天科合達營收超過15億元，同比實現大幅增長。此次天科合達榮膺“2023年度優秀供應商”，是芯聯集成對天科合達過去工作的高度認可，同時也大大激勵了天科合達要持續提供更加優質的產品和服務，在未來的日子里，雙方將一如既往的繼續并肩作戰、強化合作、鞏固優勢，爭取共創碳化硅領域更加輝煌的明天。
關于芯聯集成：
芯聯集成電路制造股份有限公司是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發、生產、銷售的高科技公司（688469.SH），公司產品為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。公司已成為國內具備車規級 IGBT /SiC芯片及模組和數模混合高壓模擬芯片生產能力的規模最大的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件和功率IC研發及量產平臺，是國內重要的車規和高端工業控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯集成還是國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。
未來，芯聯集成持續看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產品、新應用、新客戶的拓展，預計公司車規級產品營業收入將持續增加，特別是SiC MOSFET上車速度與數量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產品性能已達世界領先水平，正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發產線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議，2024年SiC業務營收預計將超過10億元，繼續鞏固公司在國內車規級芯片代工與模組封測領域的領先地位。
關于天科合達：
北京天科合達半導體股份有限公司是一家專業從事碳化硅半導體材料及相關產品研發、生產和銷售的高科技企業。公司總部和研發中心位于北京市大興區，目前擁有四家全資子公司和一家控股子公司，形成了完善的全國布局。公司導電型碳化硅襯底長期處于國際領先地位，是該領域國際排名前四、國內第一的供應商（根據Yole集團 Power SiC 2023報告）。公司的碳化硅襯底產品已被廣泛應用于新能源汽車、充電樁、光伏儲能、工業電源等領域，為國家“雙碳”建設和能源高質量發展提供助力。作為中國碳化硅襯底生產制造的先行者，天科合達一直秉持創新發展思路持續擴大產業規模，立足高品質可持續發展，竭誠為全球客戶提供具有競爭力的碳化硅產品和服務。