▍碳化硅芯片設計公司「至信微電子」完成數千萬天使+輪融資
2月15日消息，國內碳化硅芯片設計公司深圳市至信微電子有限公司宣布完成數千萬天使+輪融資，本輪融資由深圳高新投領投，半導體產業基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本跟投。本輪融資資金將用于加速公司產品研發、團隊擴建以及市場拓展等。
深圳至信微電子有限公司成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發的高科技公司，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司團隊由來自華潤微、臺積電、意法半導體等企業的資深人士組成，2022年5月，至信微電子完成了數千萬元的天使輪融資。同時，至信微的碳化硅MOSFET量產良率超過90%，業內領先。公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。
▍納設智能：2022年累計獲得近百臺訂單
近日，納設智能市場總監李小天表示，2022年納設智能主要聚焦在第三代半導體碳化硅外延設備領域，并且拿到了龍頭客戶的批量復購訂單，累計獲得近百臺訂單。所交付的設備已穩定批量生產外延片，不僅達到了外延客戶要求的工藝指標，且得到了下游器件客戶們的認可。此外，還完成了碳化硅外延設備相關技術的迭代，產品從一代機更新到二代機，目前二代機型已經在批量生產與交付。
2023年，納設智能將會推出更大尺寸的具備更多創新技術的外延設備，兼容6&8英寸的外延生長，具備獨特的氣路設計與反應室結構，將更好地提高均勻性，降低缺陷與耗材成本。
▍日月光旗下環旭電子：預計今年推出碳化硅模組
近日，環旭電子官微透露，近年來環旭電子開始全球布局，為歐洲、美國、日本等國家和地區的主要國際功率半導體供應商提供功率模塊的組裝和測試服務。為此，環旭電子已經在2022年將電動汽車逆變器使用的IGBT模塊投入量產，并預計在今年(2023)正式推出SiC模塊。據悉，環旭在電動車相關客戶包括上游晶片廠商英飛凌（Infineon）、第三代半導體商Wolfspeed、日立（Hitachi）等，第一階廠商包括麥格納（Magna）、BorgWarner等，整車廠包括Rivian、Lucid Motors等。
來源：吳晰 芯TIP