1月29日，深圳市龍崗區平湖街道掛牌一宗普通工業用地，宗地號為G05701-0090，土地總面積為86714.75平方米，建筑面積為105000平方米。本宗地的掛牌起始價2920萬元，土地使用年限為30年，將于2月27日正式出讓。
本宗地土地用途為普通工業用地，宗地產業準入行業為C3972半導體分立器件制造，宗地位于平湖街道新廈大道33號，將用于建設國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺。根據出讓合同，宗地規定的10.50萬平的建筑面積，其中食堂1萬平及廠房9.5萬均不得轉讓，宗地須自《出讓合同》簽訂之日起1.5年內開工，4年內竣工。
據悉，深圳“國字號”創新平臺——國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺建設項目今年開工。項目總投資33.5億元，計劃2025年建成。根據此前的公示信息，項目將聯合本土設計力量精準服務產業需求，為研發機構及企業提供良好的共享研發試驗平臺，突破第三代半導體核心材料、芯片、裝備及應用技術，形成全鏈條全體系持續創新供給和配套能力，助力企業的研發及技術進步，提升第三代半導體總體技術水平。
項目建設面向全球的第三代半導體公共、開放、共享集成創新平臺和國際領先的中試平臺，吸引頂尖人才，攻克技術難關，產出重大科技成果，構建自主可控生態，塑造全球第三代半導體產業格局。
近年來，第三代半導體已經成為行業的重點研究方向之一，可廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網、半導體照明、新一代移動通信、消費類電子等領域，是支撐新能源、交通、信息、國防等產業發展的核心技術。
深圳市作為中國集成電路及分立器件最大的應用市場區域，第三代半導體產業發展已久，已聚集眾多研究機構、產業鏈企業，已有人才團隊、技術的積累，深圳市一直重視、推動珠三角地區第三代半導體產業的發展，具有第三代半導體產業發展的沃土。
2021年深圳“十四五”規劃曾指出，要重點開展高端電子化學品、第三代半導體材料、功能性有機發光材料等關鍵材料設計與制備工藝攻關。
2022年，《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》提出，需加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設。
加快我國第三代半導體相關產業和技術發展，培育具有自主知識產權的第三代半導體產業鏈，突破國外對我國半導體技術的封鎖，自主供應市場需求，是支撐國家重大戰略需求、重塑全球產業技術格局的重大選擇。